引线结构及测试底座
授权
摘要
本实用新型提供一种引线结构及测试底座，该引线结构包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。该测试底座，包括引线结构和卡板。本实用新型能够避免由于电子元器件的引脚表面的氧化层的绝缘性能而导致引线与引脚接触开路的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
引线结构及测试底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921447507.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210775609U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王祺曹巍陈雷刚赵宇航
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921447507.6
主分类号 ：
G01R1/06
IPC分类号 ：
G01R1/06 G01R1/04 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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