一种底座引线框架
授权
摘要

本实用新型提供了一种底座引线框架,属于引线框架的技术领域。一种底座引线框架包括主框体和条形件;本实用新型通过在矩形结构的主框体的一侧并沿其长度方向间隔分布有若干条形件,且条形件均垂直于主框体的长度方向设置且位于同一水平面内,同时,条形将相互平行设置,主框体的两端的两侧均设置有倒角,不仅通过条形件增加了主框体的表面积,提高了连接的稳定性和可靠性,使得连接固定效果更好,使用性能更高,另外,条形件等距分布于主框体上,且条形件还带有圆角,使得引线框架的结构分布更均匀,结构强度更高,使用效果更好,更满足使用需求。

基本信息
专利标题 :
一种底座引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921319980.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210245489U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
王光强
申请人 :
宁波东顺电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市象山县城东工业园知新路21号
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
沈栋栋
优先权 :
CN201921319980.6
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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