半导体芯片分选测试装置的上料输送装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种对芯片无损伤、自动化程度高的半导体芯片分选测试装置的上料输送装置。包括位于工作台上的托盘上料喂料装置、取托盘装置、取芯片装置和芯片输送装置，托盘上料喂料装置负责将托盘升到合适位置供取托盘装置取托盘，取托盘装置负责将提篮中的托盘挨个取出供取芯片装置取芯片，取芯片装置负责将托盘中的芯片取出并送至芯片输送装置中，芯片输送装置负责将芯片送至检测工位；本实用新型中各芯片间碰撞、摩擦少，大大提高了芯片的良品率，降低了生产消耗，从而降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片分选测试装置的上料输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921448074.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN211348531U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李永备潘小华
申请人 ：
扬州泽旭电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
代理机构 ：
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗雄燕
优先权 ：
CN201921448074.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/01 B07C5/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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