便于布线的LED灯珠结构
授权
摘要

本实用新型涉及LED灯珠的技术领域,公开了便于布线的LED灯珠结构,底基座上的第一横向LED芯片组与位于一端部的第一纵向LED芯片连接,多个第一纵向LED芯片之间相互连接,位于另一端部的第一纵向LED芯片与第二横向LED芯片组连接;在第二LED芯片组中,第三横向LED芯片组与位于一端部的第二纵向LED芯片通过电线连接,相邻两个第二纵向LED芯片之间通过电线连接,位于另一端部的第二纵向LED芯片与第四横向LED芯片组通过电线连接,且第一LED芯片组与第二LED芯片组电线连接,由此将整个LED灯珠连通,各个芯片组纵横接线,布线清晰,检修方便,便于散热;排列均匀、紧凑,更利于布线,充分利用空间,且出光效果好。

基本信息
专利标题 :
便于布线的LED灯珠结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921449523.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210692531U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
饶志平杜琤操彬宋仔敬
申请人 :
新月光电(深圳)股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园12栋
代理机构 :
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐敏
优先权 :
CN201921449523.9
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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