集成块芯片安插扶正套具
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成块芯片安插扶正套具，其特征在于，它由芯片扶正套和芯片按压器两个部件组成；所述的芯片扶正套包括一个方框体，方框体的下半部内缘尺寸与芯片底座平面尺寸相配合；方框体的上半部内缘尺寸与集成块芯片平面尺寸相配合，两侧边内设有与芯片管脚相对应的导向竖槽；所述的芯片按压器是一个平面尺寸与集成块芯片平面尺寸相当的方形体；压入集成块芯片时，首先将芯片扶正套的下部套在芯片底座上，再将集成块芯片放入芯片扶正套的上部，向下按压，芯片管脚即可顺利插入芯片底座管脚孔内。
基本信息
专利标题 ：
集成块芯片安插扶正套具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921454634.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210849913U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
李保银孙克
申请人 ：
山东科技大学
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区前湾港路579号
代理机构 ：
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高维波
优先权 ：
CN201921454634.9
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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