一种PCBA与器件管壳插入式结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCBA与器件管壳插入式结构，包括壳体和限位槽，所述壳体的上表面左侧位置开设有RX功能元件放置区，且壳体的上表面右侧位置开设有TX功能元件放置区，所述限位槽开设在壳体的底部左侧位置，且限位槽的右侧开设有固定槽，所述限位槽和固定槽的底部均安装有挡块，所述壳体的中间位置焊接安装有分隔筋，所述PCBA的顶部对称开设有限位孔，且限位孔的内侧开设有避让沟槽，所述壳体的内部底端开设有放置槽，所述PCBA的顶部焊接有固定块，且固定块的顶部开设有限位孔。该PCBA与器件管壳插入式结构不仅实现了对内部打线连接工艺的保护，提高了产品的可靠性，而且能避免TX和RX芯片相互串扰现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种PCBA与器件管壳插入式结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921461069.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210073791U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
罗岱
申请人 ：
武汉英飞光创科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东，高新五路以南鼎杰现代机电信息孵化园一期第8栋6层1号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
傅海鹏
优先权 ：
CN201921461069.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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