一种电阻焊接模块

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摘要

本实用新型公开了一种电阻焊接模块，包括竖直设置的基板，在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件，所述焊接组件包括支架和安装块，所述支架连接在所述基板上，可相对于所述基板水平运行，所述安装块连接在所述支架前侧，可相对于所述支架竖直运行；在所述安装块底部安装有铜导电块，该铜导电块通过导线连接电源，在所述铜导电块底端安装有电阻焊头，所述电阻焊头可加压至金属贴片上。该电阻焊接模块，其两个电阻焊头加压至金属贴片上，后铜导电块通电使电阻焊头发热，传热至金属贴片融化之间的焊锡，完成焊接，电阻焊头对金属贴片之间的焊锡均匀加热，可提升金属贴片的贴合稳定性和贴合强度，且金属贴片上无焊锡残留，提高了焊接质量。

基本信息

专利标题：

一种电阻焊接模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921464038.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-04

授权号：

CN210475771U

授权日：

2020-05-08

发明人：

雷水德曾庆礼高宜江唐峰薛铮煜

申请人：

苏州德睿联自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区建林路666号（出口加工区配套工业园35号标准厂房一楼）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921464038.9

主分类号：

B23K1/00

IPC分类号：

B23K1/00 B23K3/00