塑封模具以及清模系统
授权
摘要
本公开提供一种塑封模具以及清模系统，涉及半导体封装技术领域。本公开提供的塑封模具以及清模系统，包括模台、多个模台定位块以及多个模块，各模块包括模块本体，模台设置有多个与各模台定位块匹配的模台定位槽以及多个与各模块匹配的滑槽，模块本体设置有多个定位销以及模块受力块，各模台定位槽设置有多个与各定位销匹配的定位孔、多个与各模块受力块匹配的拆卸孔，各模台定位块包括一定位板以及多个与各拆卸孔匹配的拆卸顶丝，定位板上设置有多个与各定位孔匹配的柱体，各拆卸顶丝活动设置于定位板，各模台定位块活动设置于各定位槽中，如此设置，提高了模具的拆卸安装效率。
基本信息
专利标题 ：
塑封模具以及清模系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921465180.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210415353U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
李利
申请人 ：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范彦扬
优先权 ：
CN201921465180.5
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 B29C33/72
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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