带双接地压接型连接器装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种带双接地压接型连接器装置，包括：插座外壳部件1、前胶芯部件2、后胶芯部件3、端子部件以及接地弹片部件4；所述端子部件具有插针结构；所述接地弹片部件4包括：第一弹性臂结构、第二弹性臂结构以及第三弹性臂结构；端子部件包括：第一点位构件、第二点位构件；所述第一弹性臂结构、第二弹性臂结构位于接地弹片部件4一端；所述第三弹性臂结构位于接地弹片部件4另一端；所述第一弹性臂结构与第一点位构件相接触；所述第二弹性臂结构与第二点位构件相接触；所述第三弹性臂结构与插座外壳部件1相连接。本实用新型在后胶芯增加接地弹片，将两根针同时与插座外壳导通，使客户处理接地非常方便。
基本信息
专利标题 ：
带双接地压接型连接器装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921499455.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210744209U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
戴芳芳吴根红
申请人 ：
安徽三竹智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市和县经济开发区裕溪河路1号
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN201921499455.7
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/502 H01R13/622 H01R13/623 H01R13/648 H01R27/00 H01R4/20 H01R4/48 H01R4/64
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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