一种管材切割机的切割下料机构
授权
摘要
一种管材切割机的切割下料机构，其包括一个机台，一个设置在所述机台一端的夹持导向装置，一个设置在所述机台靠近夹持导向装置一端的切割装置，以及一个设置在所述机台靠近夹持导向装置一端的下料装置。所述机台包括一个设置在所述机台内的安装腔室，一个设置在所述机台顶端一侧的倾斜平台,一个单侧与所述倾斜平台的最低端相接的水平平台，以及一个竖直设置在所述水平平台远离倾斜平台的一侧边缘的挡板。所述下料装置包括一个设置在所述倾斜平台靠近夹持导向装置一端的下料口，一个设置在所述下料口处的顶盖。本管材切割机的切割下料机构通过机台结构设置以及下料装置结构实现不同尺寸的管材的两种下料方式，提高成品管材的下料效率。
基本信息
专利标题 ：
一种管材切割机的切割下料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921513131.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211277043U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王世伟刘小岗官林
申请人 ：
浙江沪云光电设备股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇康兴西路388号A车间
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN201921513131.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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