一种用于激光切割的地轨底座调平装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开一种用于激光切割的地轨底座调平装置,包括设置于两侧的地轨底座,所述地轨底座上设置有导轨滑块组件、测量板、测量桶、快插接头和水管;所述导轨滑块组件的底部与所述地轨底座连接,所述导轨滑块组件的上部固定设置有所述测量板,所述测量板的上部固定设置有测量桶,所述测量桶上设置有所述快插接头,两侧的所述快插接头通过所述水管连接;所述测量桶上还设置有量具;采用本装置简便、快捷、成本低且精度高,从而大大提高了安装效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于激光切割的地轨底座调平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921514975.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-11
授权号 :
CN210755929U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
王杰李峰西
申请人 :
山东镭鸣数控激光装备有限公司;济南森峰科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区临港北路6333号
代理机构 :
济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
侯绪军
优先权 :
CN201921514975.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 G01C5/04 G01B5/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-10-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/70
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东镭鸣数控激光装备有限公司
变更后 : 山东镭鸣数控激光装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 250170 山东省济南市高新区临港北路6333号
变更后 : 250170 山东省济南市高新区临港北路6333号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 济南森峰科技有限公司
变更后 : 济南森峰激光科技股份有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东镭鸣数控激光装备有限公司
变更后 : 山东镭鸣数控激光装备有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 250170 山东省济南市高新区临港北路6333号
变更后 : 250170 山东省济南市高新区临港北路6333号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 济南森峰科技有限公司
变更后 : 济南森峰激光科技股份有限公司
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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