本实用新型涉及切割装置的技术领域，特指一种用于激光切割的双头地轨设备，包括：置物平台，其包括底座和设置于底座上的运输组件，且运输组件用于将被切割物品从置物平台一端移动至另一端，因而不需要人为移动或者吊至，从而便于使用；切割组件，其移动设置于置物平台上，且切割组件包括移动架一和两个切割头，并且两个切割头分别位于移动架一两端并移动设置于移动架一上，从而实现左右同时切割，即通过两个切割头的设置从而可提高工作效率，而且即使是小面积切割，由于两个切割头的设置，因而可以放置两个被切割物品，从而可提高工作效率。