激光切割头
公开
摘要
本申请公开了一种激光切割头，包括支撑板、固定板、本体和切割嘴，所述切割嘴固定在本体的下方，所述本体固定在固定板的下方，所述支撑板上设有供本体穿过的通孔，所述固定板设置在支撑板的上方，所述支撑板顶部设有一对限位杆，所述固定板上设有配合限位杆穿过的限位孔，所述固定板的顶部凹设有放置腔，所述放置腔内设有重块。该切割头通过加压不同重量的重块来配合不同的切割头，当切割件较硬时，切割头会弹起，从而避免损坏。
基本信息
专利标题 ：
激光切割头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289892A
申请号 ：
CN202011066692.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-10-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐健张峰
申请人 ：
苏州大懿智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路高新区沙洲湖科创园苏州大懿智能装备有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许莉莉
优先权 ：
CN202011066692.1
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
