一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置
授权
摘要
一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置；其特征在于，搅拌装置进行改进，包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定斗形的安装座，安装座中心设置有倒T形的连接座，连接座的中心呈圆筒形、底部为圆盘形，连接座的中心穿接有第二旋转杆；本申请的一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂，实现对芯片的切割加工，结构设计精巧，成本低，具有很好的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921516598.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210683988U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王红波
申请人 ：
昆山品钰康机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇大塘花苑19号楼404室
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201921516598.4
主分类号 ：
C25D21/10
IPC分类号 ：
C25D21/10 C25D15/00 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌；挂具的移动
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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