一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架
授权
摘要
一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，该工件架包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921516865.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210974894U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
王红波
申请人 ：
昆山品钰康机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇大塘花苑19号楼404室
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201921516865.8
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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