一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备
授权
摘要
一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备,包括矩形的安装框架,安装框架内设置搅拌装置和分离装置,就搅拌装置而言,包括升降机构,升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆,丝杆采用同步电机驱动,丝杆竖直且相向设置,当然也可以使用一个电机,采用皮带轮驱动,丝杆的移动套之间固定搅拌机构,该搅拌机构包括水平设置的升降板,升降板的两端也即和丝杆移动套固定,升降板的下方螺接固定安装板,安装板中心固定设置有第一轴承,第一轴承内圈固定第一旋转杆,第一旋转杆穿过升降板,升降板上安装有第一电机,第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带,用以驱动,第一电机工作,则第一旋转杆转动,第一旋转杆的下方与工件架连接,工件架的顶部设置螺纹,相应的,第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。
基本信息
专利标题 :
一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921516676.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-12
授权号 :
CN210968510U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
王红波
申请人 :
昆山品钰康机电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇大塘花苑19号楼404室
代理机构 :
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王丹
优先权 :
CN201921516676.0
主分类号 :
B24D18/00
IPC分类号 :
B24D18/00 B24D5/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D18/00
其他类目不包括的磨具制造,如磨轮
法律状态
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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