一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置
授权
摘要
一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置，就分离装置而言，设置在搅拌装置下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒，外筒包括顶板和底板，顶板中心具有与内筒配合的开口，内筒的底部固定在底板上，内筒的顶部高于外筒，顶板上还固定有封板，封板中心紧密套在内筒顶部外侧、并与顶板固定，这样能够达到密封顶板中心与内筒之间开口的效果，内筒的侧壁设置有离子膜安装框，离子膜安装框内即安装离子膜。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921516629.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210560842U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王红波
申请人 ：
昆山品钰康机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇大塘花苑19号楼404室
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201921516629.6
主分类号 ：
C25D15/00
IPC分类号 ：
C25D15/00 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D15/00
含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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