一种激光旋切加工系统
授权
摘要
本实用新型属于激光技术领域，具体提供了一种激光旋切加工系统，包括用于发射激光的激光发射器，还包括光扫描模块、光倾转模块及可绕激光发射器的发射光路旋转的旋转台；光扫描模块位于激光发射器的出射光路上，其用于偏移从激光发射器发射出来的发射激光；光倾转模块位于光扫描模块的出射光路上，其用于倾转从光扫描模块的透射激光；光扫描模块及旋光聚焦模块均与旋转台固定连接。通过控制光扫描模块的角度来定位加工孔的位置，通过控制光倾转模块的参数来调整激光加工光束的入射角，从而调整孔的锥度大小。在保证了偏转后的光轴与入射光轴同轴的同时，并减少了一个机械旋转调节结构，大大提高了激光钻孔的精度的同时又减少旋切装置的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种激光旋切加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520118.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210789722U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
秦应雄王洪喆段光前黄树平童杰
申请人 ：
武汉先河激光技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑飞
优先权 ：
CN201921520118.1
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/382
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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