一种高速激光扫描旋切钻孔系统
授权
摘要
一种高速激光扫描旋切钻孔系统，包括激光发生器，该钻孔系统还包括扩束镜和旋切模块，在激光发生器出光光路上设置一个变倍扩束镜，保持变倍扩束镜和激光光路同心；变倍扩束镜出光方向设置了旋切模块，通过旋切模块的激光射向待加工产品。本实用新型在加工PCB/FPC铜箔、PI薄膜时，选用合适的激光器工艺参数，通过扩束镜实现扩束，配备调试好旋切模块的不同孔径偏心光束距离即可实现40‑200um直径微孔的钻孔，由于旋切模块能提供更高的转速，实现旋切孔边缘更加圆滑、平整，并更好的控制微孔热效应。
基本信息
专利标题 ：
一种高速激光扫描旋切钻孔系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022329019.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214109260U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
朱建发梁飞龙
申请人 ：
深圳市捷智造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区益成工业园厂房C栋2层
代理机构 ：
深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张良子
优先权 ：
CN202022329019.4
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/082 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
