一种多轴旋切扫描系统及其使用方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种多轴旋切扫描系统及其使用方法,属于激光旋切打孔技术领域,多轴旋切扫描系统包括第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜和F‑theta透镜,所述第一快反镜和第二快反镜平行且间隔设置,且第一快反镜和第二快反镜镜像联动,所述第三快反镜对应F‑theta透镜设置,且第三快反镜与F‑theta透镜的主面的距离等于F‑theta透镜的焦距,光束依次经第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜入射至F‑theta透镜,并经F‑theta透镜透射聚焦至工作面,本发明通过控制第一快反镜、第二快反镜、第三快反镜联动实现多种旋切扫描方式以及加工角度自由控制,实现光束由F‑theta透镜聚焦后光斑在工作面位置及锥角变化,相较于光楔模式具有可任意调节性。

基本信息
专利标题 :
一种多轴旋切扫描系统及其使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505602A
申请号 :
CN202210410019.8
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-04-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙喜博张颖马文静耿远超王凌芳王文义黄晚晴刘兰琴
申请人 :
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请人地址 :
四川省绵阳市绵山路64号
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
于晶晶
优先权 :
CN202210410019.8
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  B23K26/082  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20220419
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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