软按键真空吸附校准装配设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种软按键真空吸附校准装配设备，其包括机架、龙门架、压板、吸附板、升降驱动装置、上下驱动装置、产品定位座、顶针板和顶针驱动装置；顶针板的吸针从压板的开孔中伸出，穿过PCB板的装配孔延伸至与其相对应的软按键的定位胶柱进行吸附拉伸，从而达到扶正对位的目的，确保定位胶柱与其相对应的装配孔相对正；顶针板上的顶针顶压定位胶柱上行卡入PCB板的装配孔，实现一次性快速将软按键上的所有定位胶柱与PCB板上的所有装配孔相对正，并卡入装配，整体装配工序流畅、快速，操作简单、方便，不仅工作效率高，还降低了作业人员的劳动强度，而且避免出现漏装的现象，装配效果好，增加了生产收益，适合批量化生产。
基本信息
专利标题 ：
软按键真空吸附校准装配设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520652.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210651950U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈江
申请人 ：
东莞朗景智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇水朗工业路10号2栋216室、217室、404室
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
何耀煌
优先权 ：
CN201921520652.2
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210651950U.PDF
PDF下载
