一种防磨损电路板
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摘要
本实用新型涉及电路板结构技术领域，尤其是指一种防磨损电路板，包括电路板本体以及套设于电路板本体外缘的保护壳，所述保护壳包括左壳以及与所述左壳可拆卸连接的右壳，所述左壳和所述右壳均设置有用于卡设所述电路板本体的卡槽，所述电路板本体的两侧外周均套设有防磨胶套，所述左壳和所述右壳均从上至下贯穿设置有至少两个螺孔，所述左壳的上端面和下端面以及所述右壳的上端面和下端面均设置有至少两个第一弹性体。本实用新型结构新颖，设计巧妙，在保护壳的作用下，减少电路板本体外缘受外界磨损导致的质量影响；提高本实用新型可靠性，便于安装，提高可靠性和稳定性，减少磨损，保证电路板本体的质量可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种防磨损电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921525714.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210670902U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
胡扬扬
申请人 ：
东莞市合权电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇林村新鸿路1号新太阳工业城61座
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄焯辉
优先权 ：
CN201921525714.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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