一种用于电镀电路板的吸磨损物装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电镀电路板的吸磨损物装置，其具有安装板，安装板上设置有用于收集磨损物的集磨损物区域，集磨损物区域的开口处的高度低于用于电镀电路板的导轨的高度，借助集磨损物区域与用于电镀电路板的导轨的高度差，用于电镀电路板的导轨上运行的电镀夹具从导轨过渡至集磨损物区域时能够出现抖动，使得电镀夹具的铜刷与导轨之间摩擦产生的磨损物集落于集磨损物区域内；安装板上还设有抽风口，抽风口与集磨损物区域相通，抽风口连接有抽风管，抽风管连接有吸尘风机，以将集落于集磨损物区域内的磨损物吸走，从而防止磨损物掉落于铜缸药水中，影响电镀质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电镀电路板的吸磨损物装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020713128.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212771035U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
罗郁新
申请人 ：
广州美维电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN202020713128.3
主分类号 ：
C25D21/00
IPC分类号 ：
C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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