一种气体喷头中凹处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种气体喷头中凹处理装置，包括：支架；下压治具，下压治具包含杆部和锤头，并且下压治具由支架支承；气缸，气缸由支架支承并且气缸的活塞杆与杆部连接；控制装置，控制装置控制通往气缸的气体压力大小和作用时间并由此控制下压治具上下往复运动。本实用新型提供的技术方案，利用气压控制液压，方便且精确地对气体喷头进行中凹处理。
基本信息
专利标题 ：
一种气体喷头中凹处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526974.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN211489122U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
陈保栋
申请人 ：
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨帆
优先权 ：
CN201921526974.8
主分类号 ：
B21D3/10
IPC分类号 ：
B21D3/10 B21C51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D3/00
金属棒、管、型材或由此制造的特定产品的矫直或复形，无论是否与金属板部件相结合
B21D3/10
在压头和砧或支座之间的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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