一种低成本、小间距射频同轴连接器的弹性内导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种低成本、小间距射频同轴连接器的弹性内导体，所述内导体包括绝缘体、动头、弹簧和不动头；其中，所述绝缘体套设在不动头外部；所述动头为一端封堵、一端开口的中空结构，在其内部形成内孔；所述动头的开口端插入到不动头内部；所述弹簧一端安装于内孔内，另一端露出于内孔外并顶在不动头上。本实用新型的弹簧埋在动头的内孔中，使得弹性内导体受弹簧安装空间限制大大减少，从而得到尽量小的电路板安装间距；动头和不动头均由弹性材料经冲压工艺制成，降低了产品零件成本，提升零件加工效率；不动头的接触部开设有若干个槽，实现不动头与动头的弹性接触结构，使得动头浮动过程中接触可靠，无瞬断。
基本信息
专利标题 ：
一种低成本、小间距射频同轴连接器的弹性内导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921528656.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210535879U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
吴世均寿祖刚
申请人 ：
苏州瑞可达连接系统股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴淞江科技产业园淞葭路998号
代理机构 ：
北京润川律师事务所
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN201921528656.5
主分类号 ：
H01R13/24
IPC分类号 ：
H01R13/24 H01R13/40 H01R24/50 H01R4/48
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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