一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘
授权
摘要

本实用新型适用于半导体和光电加工技术领域,提供了一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘,包括内部注满水的陶瓷压力盘,所述陶瓷压力盘包括外壳和螺旋板,所述螺旋板固定连接于所述外壳的内壁,且将所述陶瓷压力盘分为上下两个部分,下半部分为平面螺旋状的引导槽,上半部分为扇形槽,该扇形槽的下端与所述引导槽相连通,所述螺旋板最高端的所述扇形槽内连通有出水管;陶瓷压力盘内部加工有螺旋板,且该螺旋板的上下两侧水冷区,上方的扇形槽和下方的引导槽,对内部注入的水进行流向的引导,使得整个内部的水与陶瓷压力盘的接触面积增大,停留时间变长,使得陶瓷压力盘进行冷却的效果好,提高了抛光机陶瓷压力盘的热稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种带水冷功能的抛光机陶瓷压力盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921539300.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-17
授权号 :
CN210849691U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
王永成
申请人 :
上海致领半导体科技发展有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区创业路369弄1-68号20幢3层301室
代理机构 :
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韦志刚
优先权 :
CN201921539300.1
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/00  B24B41/06  B24B55/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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