一种石墨铝散热冷板
授权
摘要
本实用新型涉及一种石墨铝散热冷板，包括若干石墨铝，所述石墨铝放置于浇铸模具内浇铸成型，所述石墨铝上方设有贴在冷板上的发热元器件，通过石墨铝吸收发热元器件的热量并向外扩散；所述石墨铝放置于浇铸模具内根据需要浇铸为不同的形状。本实用新型的优点是，本实用新型通过将石墨铝可以放置在浇铸模具里面成型出来，做成产品，将发热元器件在铺有石墨铝的地方，可以通过石墨铝快速地将热量传播出去，以达成散热的目的，石墨是导热性最好的材料，因此其散热速度快，效率高，可以有效地保护电子元器件，防止由于热量过高而损坏的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨铝散热冷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540104.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN211350620U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张勇
申请人 ：
西安恒丰泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市莲湖区劳动路123号新兴港湾C座楼3幢10层11002号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921540104.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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