一种新型镀锡包裹泡棉
授权
摘要
本实用新型涉及导电泡棉技术领域，且公开了一种新型镀锡包裹泡棉，包括第一泡棉和第二泡棉，所述第一泡棉的下表面开设有第一凹槽，所述第二泡棉的上表面开设有第二凹槽，所述第一凹槽的内壁和第二凹槽的内壁共同固定连接有回弹机构，所述第一泡棉和第二泡棉的外壁共同固定包裹有PI膜，所述PI膜的外壁电镀有导电层，所述导电层的下表面涂覆有导电胶，所述导电胶的下表面黏接有保护膜。本实用新型能够有效提高镀锡包裹泡棉的弹性，也能够有效提高镀锡包裹泡棉的导电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种新型镀锡包裹泡棉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540661.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210519369U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李乔华何仲军
申请人 ：
深圳市华阳禧科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福瑞路5号A栋第二层北面
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921540661.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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