具被动元件的LED灯丝结构
授权
摘要
本实用新型具被动元件的LED灯丝结构，包括基板；至少一LED晶粒，配置在基板上，以形成LED灯丝基板；至少一被动元件，配置在基板上；至少一导线，电性串接被动元件及LED晶粒；及荧光粉胶，涂装在LED灯丝基板上；由此，将必须设置在灯头内的被动元件，于LED灯丝结构的生产制造过程中，以自动化方式置入所述被动元件，以取代习知将被动元件置于灯壳外部的灯头内，有效节省LED灯结构的制造设备、繁琐工序以及所造成的人力成本，并解决灯头内置入元件的空间限制问题，及无灯头LED灯结构无法安置被动元件问题。
基本信息
专利标题 ：
具被动元件的LED灯丝结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921542123.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN211295096U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
李志晟
申请人 ：
丰宇鑫科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区树下街198巷31弄2号1楼
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
周学玲
优先权 ：
CN201921542123.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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