大型环拋机校正盘下表面平面度测量装置
授权
摘要
一种大型环抛机校正盘下表面平面度测量装置，该装置包括承载校正盘的转位台和位于转位台内部的测量模组。转位台自下而上是底座、万向球平台、测量狭缝、固定立柱、活动立柱和辅助轮。测量模组自下而上依次是万向轮、平台、水槽、龙门式框架、直线模组、激光位移传感器和触针位移传感器。本实用新型采用液平面作为参考基准，具有结构简单、测量准确、操作方便的特点，实现对大型环抛机校正盘下表面的平面度测量，以避免“大偏差”校正盘对抛光模的影响，有利于及时修正校正盘面形和保持抛光模面形稳定，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
大型环拋机校正盘下表面平面度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921560918.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210719066U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陈军邵建达张慧方吴伦哲吴福林张一林
申请人 ：
中国科学院上海光学精密机械研究所;上海恒益光学精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清河路390号
代理机构 ：
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张宁展
优先权 ：
CN201921560918.6
主分类号 ：
G01B11/30
IPC分类号 ：
G01B11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/275
••用于检测轮子准直度
G01B11/30
用于计量表面的粗糙度和不规则性
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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