一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B），以及包围设置在所述第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B）外部的螺纹套（C）；接触头采用压配后再铆紧的固定方式，易于加工，使得第一壳体端头向径向内部收缩收紧变形，将内部接触头的固定端包裹收紧于第一壳体端头的内部，在不添加外部固定件的前提下实现接触头的稳定安装；将机械轴向定位面设置于右端位置，且在机械轴向定位面的径向内侧和径向外侧位置分别对应设置有第一密封圈和第二密封圈，从而在机械轴向定位面位置的径向内、外侧同时实现密封保护，进一步提高防水性能。
基本信息
专利标题 ：
一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921573414.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210224444U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
吴刚
申请人 ：
镇江华浩通信器材有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹徒区辛丰镇辛南路6号
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN201921573414.8
主分类号 ：
H01R13/622
IPC分类号 ：
H01R13/622 H01R13/405 H01R13/52
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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