一种双层密封方式的射频连接装置
授权
摘要
本实用新型属于射频连接技术领域，尤其为一种双层密封方式的射频连接装置，包括连接器，所述连接器内部开设有连接槽，所述连接槽内部开设有腔室，所述连接槽内部设有第一导电板，且第一导电板的表面与连接槽内壁固定连接，所述第一导电板侧面固定连接有连接板，所述连接板内部开设有绝缘槽；该双层密封方式的射频连接装置，通过设置第一导电板、导电杆、导电筒、绝缘槽、连接板和固定块，整体使用之前可以先将第一导电板侧面的导电杆穿设在固定块侧面的导电筒内，同时导电筒也会穿设在连接板内部的绝缘槽中，导电筒表面与绝缘槽内壁搭接，能增加整体连接时的导电性，同时也能起到一定的绝缘防护，提升使用人员使用时的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种双层密封方式的射频连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021956211.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212968182U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
金光辉
申请人 ：
深圳市宗立科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道13区宝民一路宝通大厦
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹雪菲
优先权 ：
CN202021956211.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/639
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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