多面体插座的强电模块及多面体插座
授权
摘要
本实用新型涉及插座领域，提供一种多面体插座的强电模块及多面体插座，导电片模块，包括火线导电片和零线导电片，火线导电片包括火线插套、火线连接部、由火线插套延伸出且和火线连接部相连的火线延伸部，火线延伸部弯折有第一倾斜段，零线导电片包括零线插套、零线连接部、由零线插套延伸出且和零线连接部相连的零线延伸部，零线延伸部弯折有第二倾斜段，第一倾斜段与第二倾斜段相对设置形成限位卡套；以及与所述限位卡套相适配的限位凸筋，所述限位凸筋紧固插设在所述限位卡套中。本实用新型能够确保强电模块的整体连接强度，确保插头插接时不会出现松动。
基本信息
专利标题 ：
多面体插座的强电模块及多面体插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921585872.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210668764U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
林海峰马晓磊王彦龙
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司;青米(北京)科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭云
优先权 ：
CN201921585872.3
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/10 H01R27/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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