多面体插座的导电片结构及多面体插座
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摘要
本实用新型涉及插座技术领域,提供一种多面体插座的导电片结构及多面体插座,导电片结构包括平行设置的火线连接部和零线连接部;所述火线连接部上竖直分散设置有至少二个火线插套组;所述零线连接部上竖直分散设置有至少二个零线插套组;所述火线插套组和零线插套组沿所述火线连接部和零线连接部一一间隔设置,且位于同一面上的相邻的火线插套组和零线插套组组成一个插座面。本实用新型能够使得多面体插座多个面上的插孔朝向一致,接入电器设备后仍然保持较小的空间占用、便于理线,同时确保延伸部与连接部铆接连接后不会发生相对转动,避免导电片物料运输过程中互相挤压发生的扭转,从而提高装配效率,也确保插套安装后的稳固性。
基本信息
专利标题 :
多面体插座的导电片结构及多面体插座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921585884.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-23
授权号 :
CN210668755U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
林海峰马晓磊王彦龙
申请人 :
北京小米移动软件有限公司;青米(北京)科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
谭云
优先权 :
CN201921585884.6
主分类号 :
H01R13/10
IPC分类号 :
H01R13/10 H01R4/06 H01R27/00
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法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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