用于多面体插座的适配结构以及多面体插座
授权
摘要

本实用新型涉及供电插线设备领域,提供了用于多面体插座的适配结构以及多面体插座。适配结构包括安装板,安装板上开设有用于设置外部电源线的走线卡口、以及用于设置插头模块的插头固定筋。在使用过程中,如果需要构造成有线版本的插座,可以将外部电源线布置在走线卡口中,用压线扣固定,并将内部电源线卡接在线材固定筋上,用内部电源线完成电连接;如果需要构造成无线版本的插座,则可以直接将插头模块安装在插头固定筋上,再用固定在线材固定筋上的内部电源线完成插头模块的电连接。通过这种方式,可以实现满足有线、无线两种立方体插座的装配需求,进而降低开模和生产成本。

基本信息
专利标题 :
用于多面体插座的适配结构以及多面体插座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921870355.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-01
授权号 :
CN211150856U
授权日 :
2020-07-31
发明人 :
林海峰马晓磊王彦龙
申请人 :
北京小米移动软件有限公司;青米(北京)科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
吕伟盼
优先权 :
CN201921870355.0
主分类号 :
H01R13/40
IPC分类号 :
H01R13/40  H01R13/502  H01R27/00  
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法律状态
2020-07-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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