一种桥式驱动电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种桥式驱动电路芯片，属于电路芯片技术领域，包括桥式电路芯片主体和引脚，所述桥式电路芯片主体底部表面安装有引脚，且引脚具体设置有若干组，所述桥式电路芯片主体外壁一侧安装有防护壳，所述防护壳外壁表面两侧均安装有散热片A，所述防护壳外壁顶部表面安装有散热片B，所述防护壳内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A。本实用新型通过防护壳，可加强芯片防护强度，降低芯片在使用时受到的损坏，减少了后期的维护成本，并且防护壳外壁表面的铜制散热片A和散热片B又能对使用时的芯片进行散热，同时通过固定座上的固定槽与金属挡条上金属凸榫相互契合，从而能够对芯片进行安装固定，进而提高了防护效果。
基本信息
专利标题 ：
一种桥式驱动电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921613901.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210429786U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾秋香
优先权 ：
CN201921613901.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/32 H02M7/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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