数字隔离H桥驱动电路
授权
摘要
一种数字隔离H桥驱动电路，可提高微电路模块产品单位面积内的集成度，减小微电路模块产品在整机电路板中所占用的面积。包括微电路模块用外壳、设置在微电路模块用外壳上的陶瓷印制电路板，在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线，其特殊之处是：所述陶瓷印制电路板下表面印刷焊锡膏，所述陶瓷印制电路板焊接在微电路模块用外壳上，在陶瓷印制电路板上沿与其垂直方向焊接预成型引线，在陶瓷印制电路板上通过预成型引线焊接FR4印制电路板，FR4印制电路板和陶瓷印制电路板相互平行且通过预成型引线形成电气连接，在陶瓷印制线路板上表面、FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
数字隔离H桥驱动电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122901584.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216357840U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王朝莹苏舟李阳麻欣闫岩
申请人 ：
锦州辽晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省锦州市太和区松山大街58号
代理机构 ：
锦州辽西专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN202122901584.8
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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