一种电镀液自动补液排液系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀液自动补液排液系统，包括：电镀槽设于第一储液罐和第二储液罐的下方，而废液槽设于电镀槽的下方；第一储液罐通过第一补液管道与四通宝塔转接头的第一个接口连通，并且第一补液管道上设有第一耐酸耐碱补液电磁阀；第二储液罐通过第二补液管道与四通宝塔转接头的第二个接口连通，并且第二补液管道上设有第二耐酸耐碱补液电磁阀；电镀槽的底部与四通宝塔转接头的第三个接口连通，并且电镀槽内设有高位液位检测器、低位液位检测器和pH检测计；废液槽通过排液管道与四通宝塔转接头的第四个接口连通，并且排液管道上设有排液电磁阀。本实用新型不仅成本低廉，无故障风险，而且能够及时更替或补充电镀液，保障零件的电镀质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀液自动补液排液系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921628519.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210506579U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王俊萍马骏骁武慧敏
申请人 ：
北京矿冶科技集团有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼
代理机构 ：
北京凯特来知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立明
优先权 ：
CN201921628519.9
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14 C25D17/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210506579U.PDF
PDF下载
