电镀补液装置

授权

摘要

本实用新型涉及电镀相关技术领域，具体为电镀补液装置，包括装置外壳和开设在装置外壳前侧的药水桶安装腔，装置外壳为一个矩形台体和一个安装板所构成，且其安装板部分的中间位置开设有矩形槽口，其槽口中固定安装有主控微电脑，装置外壳的右端的靠上方设置有装置总开关，其下方设置有急停开关，且装置外壳右端的最下方连接有电源线，药水桶安装腔靠前端的上下腔壁之间通过支撑柱进行连接，且药水桶安装腔上方的腔壁上开设有放料口，放料口共设有三个；通过设置主控微电脑智能化的控制补液，从而可以自动化的进行不间断的补液，相较于传统人工添加电镀补给液，其添加量更加的精确，让药水桶中的电镀液浓度更加的准确，从而提高电镀件的电镀效果。

基本信息

专利标题：

电镀补液装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922292300.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-19

授权号：

CN211848200U

授权日：

2020-11-03

发明人：

井天肄

申请人：

苏州亿千和自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇水秀路1165号1号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922292300.2

主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D21/14