环抛机伺服自摆机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种环抛机伺服自摆机构。包括工件环机构、校正盘机构；所述工件环机构、校正盘机构设置在环抛机机体上；工件环卡钳座设置在机体上，工件环卡钳座上可转动地设置有工件环摆幅调整机构，工件环摆幅调整机构上可伸缩地设置有工件卡钳，工件卡钳上设置有辅助旋转机构、工件环，辅助旋转机构带动工件环转动；校正盘卡钳座设置在机体上，校正盘卡钳座上可转动地设置有校正盘摆幅调整机构，校正盘摆幅调整机构上可伸缩地设置有校正盘卡钳，校正盘卡钳上设置有转动机构、校正盘，转动机构带动校正盘转动；通过改变工件环、校正盘的摆幅，改变工件环、校正盘的运动轨迹，增加了抛光盘上的工作面积，提高了抛光盘面形保持的时间。
基本信息
专利标题 ：
环抛机伺服自摆机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921637117.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210938671U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
张习兵邹德明
申请人 ：
无锡市锡斌光电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区江溪街道坊前新风路15号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN201921637117.5
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B53/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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