载流结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种载流结构，包括：第一连接器、第二连接器及连接件，其中，第一连接器用于接入供电端电流，第二连接器用于为用电端供流，第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接；连接件用于连接第一连接器和第二连接器，将第一连接器接入的电流传输至第二连接器，其大大提升了芯片的载流能力，能够同时满足大电流用电端和小电流用电端的电流需求。
基本信息
专利标题 ：
载流结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921644516.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210224333U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
梁建罗雄科
申请人 ：
上海泽丰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区田州路159号15单元1302室
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘秋香
优先权 ：
CN201921644516.4
主分类号 ：
H01R12/58
IPC分类号 ：
H01R12/58 H01R12/71 H01R13/02 H01R13/502 H01R31/06
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法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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