一种软排线的测试装置
授权
摘要
本实用新型公开一种软排线的测试装置，包括测试针座机构、布置于测试针座机构上方的保压机构；所述测试针座机构包括安装座、内嵌于安装座一侧的用于放置待测软排线的载板、布置于载板底部一侧的探针座、布置于载板底部另一侧的吸附模组、布置于探针座底部的顶升模组、布置于顶升模组与探针座之间的用于连接外部测试设备的转接排线；所述探针座上安装有若干探针本体，且探针本体从探针座底部穿出的一端与转接排线固定连接；所述载板与若干探针本体对应处设有若干通孔，顶升模组用于驱动探针座升降以使探针本体一端从通孔穿出与待测软排线接触。本实用新型设计合理、结构紧凑、操作简便、成本低、吸附稳定、实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种软排线的测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921650490.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210835109U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
黎君蔡振波刘现
申请人 ：
深圳市天一智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大布巷社区泗黎路286号B栋5楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201921650490.4
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/04 G01R1/073 H04M1/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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