一种局部镀膜铜带
授权
摘要
本实用新型涉及铜带技术领域，具体涉及一种局部镀膜铜带，包括铜基带，所述铜基带的上表面真空镀有镍膜，所述镍膜的上表面沿铜基带长度方向交替设置有若干铝膜和若干抗腐蚀涂层。本实用新型在铜基带表面镀镍膜可以提高铜带的磁屏蔽性能，此后在镍膜上交替设置均具有抗腐蚀性能的铝膜和抗腐蚀涂层，而铝膜的存在一定程度地保持了铜带的散热性能，抗腐蚀涂层的加入可以降低铝的使用，从而降低铜带的整体成本。此外，抗腐蚀涂层具有更好的延展性，设置于铝膜之间也可以提高铜带的弯折性。
基本信息
专利标题 ：
一种局部镀膜铜带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921652090.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210378513U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
刘声金
申请人 ：
广东和润新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东坑镇初坑村骏马路9号之二
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李锦华
优先权 ：
CN201921652090.7
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H01B1/02 H01B7/17 H01B7/28 H01B7/42 H01B7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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