一种单晶硅料座剔除机构
授权
摘要
本实用新型提供一种单晶硅料座剔除机构，包括传输装置，在所述传输装置一侧并沿所述传输装置传输方向依次设有的铲板装置和推板装置，所述铲板装置与所述推板装置并排设置；在所述传输装置另一侧设有收集装置，所述收集装置与所述推板装置对位设置。本实用新型设计的剔除机构是将树脂板丛料座上剔除，自动化程度高,先利用铲板装置将料座与树脂板之间铲出一缝隙，再用推板装置将树脂板与料座分开并将树脂板推进收集箱中收集,连续性好,自动化程度高，可对任意厚度料座上的树脂板进行剔除，通用性好，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅料座剔除机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921652447.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211640551U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
靳立辉姚长娟杨骅杨国建尹擎王国瑞
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921652447.1
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
