一种用于机顶盒的多层线路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种用于机顶盒的多层线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、第二绝缘导热层、下层板，所述上层板上设有一个芯片槽，所述芯片槽上设有芯片，所述芯片的引脚与所述第一外层线路电性连接，所述第一导热绝缘层下端面固定有铝盖板，所述铝盖板位于所述芯片正下方，所述第二绝缘导热层上端设有对应于铝盖板的铝框，所述铝框内设有凹槽，所述凹槽内填充有石墨烯微球，所述铝框外侧还连接有导热铝条，所述导热铝条另一端固定有接地导热柱，所述接地导热柱下端贯穿所述线路板。本实用新型的多层线路板，散热性能和防水性能优异。
基本信息
专利标题 ：
一种用于机顶盒的多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921657506.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210381154U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
黄庆华王小军
申请人 ：
东莞市诺正电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇新四工业区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921657506.4
主分类号 ：
H04N21/41
IPC分类号 ：
H04N21/41 H04N21/426 H05K7/20
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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