一种用于机顶盒的高密度线路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种用于机顶盒的高密度线路板，包括绝缘基板，绝缘基板两侧均设有一表层电路板，绝缘基板包括散热陶瓷板，散热陶瓷板的两端均设有一限位凸块，两个限位凸块分别位于表层电路板的x方向两端，限位凸块与表层电路板的端面之间连接有加固胶层，散热陶瓷板的y方向两端均设有一绝缘胶块；表层电路板包括黏结层，黏结层远离绝缘基板的一侧依次设有导电线路层和防焊层，其中一个防焊层中设有焊接缺口，两个导电线路层之间连接有导电柱。本实用新型能够满足复杂线路的高密度设计需求，线路板的边缘位置设置有限位凸块和加固胶层结构，能够有效避免线路板各层结构的边缘分离翘起，此外，线路板的散热性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于机顶盒的高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921676670.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210629970U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
张立华董钢
申请人 ：
东莞市诺正电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇新四工业区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921676670.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/11
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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