高密度铜蚀刻HDI线路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及高密度铜蚀刻HDI线路板，包括主线路板，所述主线路板包括高密度底板，所述高密度底板顶部固定连接有线路基板，所述线路基板顶部涂覆有耐氧化层，所述线路基板表面开设有接线槽，所述主线路板两侧固定连接有卡固支架，所述卡固支架上下两侧均开设有通风槽，所述通风槽一侧开设有卡嵌槽，所述卡固支架一侧固定连接有延长支架，所述延长支架一侧固定连接有固定板，本实用新型结构简单，能够大大方便电路板的安装，有效提高安装速度，安装后便于检修维护，在拆卸时能够避免电路板的结构受到损伤，高密度与高硬度的结构，可以起到良好的防护效果，能够增加电路板结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
高密度铜蚀刻HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021037630.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN211930966U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
李状敏
申请人 ：
江西华浩源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202021037630.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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