一种高密度铜蚀刻HDI线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度铜蚀刻HDI线路板，包括卡块、第一主体、卡槽和第二主体，所述第一主体和第二主体的一侧均固定有卡块，所述第一主体和第二主体的另一侧均固定连接有卡槽。该高密度铜蚀刻HDI线路板，不仅通过通孔散发出第一主体和第二主体内部的热量，对其进行降温，同时通槽顶端和底端的第一散热孔和第二散热孔一同散热，大大的减少了第一主体和第二主体内部的热量，从而延长了第一主体和第二主体的使用寿命，且通过将第二主体上的卡块对入第一主体的卡槽中，弹簧带动限位块卡入限位槽中将第一主体和第二主体固定在一起，简单便捷，从而提高了工资效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度铜蚀刻HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021074555.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN211982220U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
孙学超
申请人 ：
江西竞超科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202021074555.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
