HDI高密度线路板
授权
摘要
本实用新型公开了HDI高密度线路板，包括线路板本体，线路板本体表面开设有通孔，通孔的内壁插接有立柱，立柱的内部开设有弹簧槽，弹簧槽的内壁固定安装有弹簧，弹簧的一端固定连接有限位板，限位板的表面在弹簧槽的内壁滑动，限位板的表面固定连接有第一限位块和第二限位块，弹簧槽的内壁开设有第一滑槽和第二滑槽，第一限位块的表面在第一滑槽的内壁滑动，第二限位块的表面在第二滑槽的内壁滑动，立柱的底端固定安装有圆柱。通过设置有立柱和圆柱，起到整齐固定多个线路板的目的，便于线路板运输和装置，且便于拆卸，利于线路板的使用。
基本信息
专利标题 ：
HDI高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070033.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212544141U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
冯建明冯涛李后清戴莹琰蔡明祥王敦猛
申请人 ：
昆山市华涛电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN202021070033.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
