一种通讯高密度线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯高密度线路板，属于线路板技术领域。包括由下至上依次堆叠有基板、介电层、第一弹性层、第二弹性层、聚酰亚胺膜层、铜箔层；第一弹性层呈上凸下凹弧形设置，第二弹性层的下表面开设有圆弧凹槽，第一弹性层的顶部填充于圆弧凹槽；第一弹性层的下表面固定有缓冲弹簧，弹簧的下端与介电层的上表面固定连接；第二弹性层的左右两侧壁分别嵌有第一散热管、第二散热管；第一散热管依次水平贯穿第二弹性层、第一弹性层，且第一散热管延伸至第一弹性层的凹部；第二散热管依次水平贯穿第二弹性层、第二弹性层，且第二散热管延伸至第一弹性层的凹部。本实用新型具有散热好的特点，且能避免受压损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920488898.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209882221U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
张世利
申请人 ：
信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
代理机构 ：
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 ：
王超
优先权 ：
CN201920488898.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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